|
产品名称
|
产品编号
|
产品规格
|
|
|
酸性清洁剂
|
CH-801
|
25L/桶
|
酸性清洁剂CH-801是一种快速的，有效的清洗剂，它是一种高浓度的酸性清洁剂，能洗脱铜面/镍面/金面的残余感光膜、轻氧化、油污、指纹及其他有机物。适用于OSP,电镍金 及化学镍金前的铜面及金面的预清洗工序。 |
|
铜面微蚀剂
|
CH-802
|
25L/桶
|
CH-802铜面微蚀剂是一种特别配制的H2SO4/H2O2蚀刻体系的微蚀剂，用于PCB相关表面处理（如HASL、OSP、化学银、S/M）的前处理；该工艺将祛除铜面的各种污染及氧化，形成颜色均匀一致的新鲜铜面。 |
|
预浸液
|
CH-803
|
20L/桶
|
CH-803为CH-806H（乃高温、选择性OSP工艺）及CH-806X（选择性OSP工艺）配套的预浸液，目的为活化铜面，保证铜面在随后的抗氧化槽形成均匀一致的抗氧化膜层。该产品可采用喷淋或浸泡的方式使用。 |
|
选择性有机保焊膜
|
CH-806X
|
20L/桶
|
CH-806X有机保焊膜 ( OSP – Organic Solderability Preservatives ) 是一种专门用于含金面（包括电镀金及化学金）的双面及多层线路板的选择性铜面防氧化剂，可以选择性地在铜面及穿孔形成一层均匀坚固的有机?；つ?，同时不腐蚀镍金镀层具有良好的防氧化能力可焊性优良，能耐三次以上回流焊，同时工艺控制简单，性能稳定，可与各类助焊剂匹配。 |
